Опубликовано 23.11.2015 в 22:58
УДК: 537.9, 53.092, 53.096
В статье представлены результаты исследования микроструктуры и адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст (СП), применяемых в технологиях производства силовых полупроводниковых приборов для низкотемпературного соединения электрически активной кремниевой структуры (КС), содержащей p-n-переходы, с молибденовым термокомпенсатором (МТ). Микроструктура границ между спеченным слоем СП и металлизированными поверхностями КС и МТ, а также границы между спеченным слоем СП и поверхностью механически отслаиваемой тестовой полосы исследовалась путем анализа РЭМ-изображений, полученных с помощью РЭМ Quanta 200i 3D FEI.
THE USE OF SEM TO STUDY THE STRUCTURE AND ADHESIVE PROPERTIES OF SILVER-CONTAINING PASTE SINTERED LAYERS
The article presents the results of a study of the microstructure and adhesive properties of silver paste sintered layers (SP) used in power semiconductor devices for low-temperature electrically active silicon structure (CS) containing pn-junctions with molybdenum temperature compensator (MT). The microstructure of the boundaries between the sintered layer and the metallized surfaces of the COP and the MT as well as the border between the sintered layer and the surface of mechanically peel test strip was investigated by analyzing the SEM images obtained by SEM Quanta 200i 3D FEI.
Библиографический список
Библиографический список
1. Fellenger J., Baumgartner W. Patentschrift DE 3414065 C2. – Deutsches Patentamt, 1989.
2. Schwarzbauer H. Europäische Patentschrift EP 0 242 626 B1. – Europäisches Patentamt, 1991.
3. Schwarzbauer H., Kuhnert R. Novel Large Area Joining Technique for Improved Power Device Performance // IEEE Trans. Ind. Appl. – 1991. – Vol. 27. – No. 1. – P. 93.
4. Scheuermann U., Wiedl P. Low Temperature Joining Technology – a High Reliability Alternative to Solder Contacts // Workshop on Metal Ceramic Composites for Functional Applications. – Wien, 1997. – pp.181–192.
5. Mertens C. Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik der Leistungselektronik // Fortschrittberichte: VDI-Verlag, Düsseldorf, 2004. – 141 s.
6. Нищев К. Н. Исследования свойств многослойной металлизации структур «кремний на молибдене», полученной методом магнетронного распыления // Известия высших учебных заведений. Поволжский регион. Физико-математические науки. – 2013. – № 3. – С. 24–260.
7. DIN 53287-2006 Testing of adhesives for metals and adhesively bonded metal joints - Determination of the resistance to liquids.
8. DIN 53282-1979 Testing of adhesives for metals and adhesively bonded metal joints; T-peel test.
9. Нищев К. Н. Исследование низкотемпературного спекания серебросодержащих паст методом растровой электронной микроскопии // Прикладная физика – 2015. – № 3. – С. 10–14.
Выходные данные статьи: Горбунов Д. С., Мишкин В. П., Нищев К. Н., Новопольцев М. И. Применение РЭМ для исследования структуры и адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст [Электронный ресурс] // Огарев-online. – 2015. – №23. – Режим доступа: https://journal.mrsu.ru/arts/primenenie-rem-dlya-issledovaniya-struktury-i-adgezionnyx-svojstv-spechennyx-sloev-serebrosoderzhashhix-past