Исследованы изменения средних размеров областей когерентного рассеяния (ОКР), величины микродеформаций и удельной электропроводности слоев серебросодержащих паст двух марок, спеченных при давлении 10 кПа и температуре 250°С (0,42 Тпл). Показано, что электропроводность спеченных слоев возрастает с увеличением размеров ОКР. В качестве возможных причин данных изменений называются уменьшение концентрации дефектов и увеличение площади межчастичных контактных площадок, происходящие при возврате и первичной рекристаллизации.
A STUDY OF STRUCTURAL CHANGES OF SILVER-CONTANING PASTE DURING SINTERING
The authors study the changes of the mean size of coherent scattering regions (CSR) and the values of microdeformations conductivity layers of silver pastes of two brands sintered at the pressure of 10 psi and the temperature of 250°C (0.42 Tm). It is demonstrated that the electrical conductivity of the sintered layers increases with the size CSR. The possible reasons for these changes are the decrease in concentration of defects and the increase of interparticle contact areas, occurring at return and primary recrystallization.