Влияние природы органических лигандов на процессы химического и электрохимического никелирования меди

Опубликовано 31.10.2017 в 13:33
УДК: 544.6:669.248

В работе представлен большой объем данных по влиянию О- и N-содержащих добавок на процесс химического никелирования меди. Установлено, что в присутствии N-содержащих добавок скорость процесса химического никелирования меди существенно возрастает. В присутствии О-содержащих добавок процесс химического никелирования не протекает. Основным критерием протекания эффективного процесса никелирования является возможность ионов никеля образовывать катионные комплексы, обладающие низкими значениями потенциалов восстановления.

THE EFFECT OF ORGANIC LIGANDS ON CHEMICAL AND ELECTROCHEMICAL NICKEL PLATING OF COPPER

The paper presents a large amount of data on the effect of O- and N-containing additives on chemical nickel plating of copper. It has been established that N-containing additives essentially increase the speed of chemical nickel plating of copper. In the presence of O-containing additives the process of chemical nickel plating does not proceed. The main criterion for the effective nickel plating is the possibility of nickel ions to form cationic complexes with low reduction potentials.

Библиографический список
Выходные данные статьи: Иванцова П. М., Портнова Е. А., Тюрин В. Ю. Влияние природы органических лигандов на процессы химического и электрохимического никелирования меди [Электронный ресурс] // Огарев-online. – 2017. – №16. – Режим доступа: http://journal.mrsu.ru/arts/vliyanie-prirody-organicheskix-ligandov-na-processy-ximicheskogo-i-elektroximicheskogo-nikelirovaniya-medi